真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的仪器,广泛应用于物理、材料科学、纳米技术以及半导体制造等领域。其基本原理是通过离子束轰击目标材料表面,导致该材料的原子或分子被溅射出来,从而可以进行成分分析、薄膜沉积或表面修饰等操作。
离子溅射仪的主要组成部分包括:
1. **离子源**:用于产生离子束,通常包括气体源和加速电场。
2. **真空腔**:为了减少气体分子对离子束的散射,实验一般在高真空环境下进行。
3. **靶材**:待处理或分析的样品,用于接受离子轰击。
4. **探测器**:用于捕捉和分析溅射出来的粒子,以获取样品的成分信息。
离子溅射的特点包括高灵敏度、高分辨率和适用于材料的处理,是现代材料科学研究和工业应用中的工具。
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。

桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。

离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。

磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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