天津磁控溅射生产厂家
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于材料科学、电子器件、光学涂层等领域。其工作原理是利用磁控溅射技术,通过在真空环境中加热和激发靶材,使靶材原子或分子溅射到基材表面,形成薄膜。
### 主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计适合实验室或小型加工场所,节省空间。
2. **高沉积速率**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射具有较高的沉积速率。
3. **均匀涂层**:具有较好的薄膜均匀性和附着力,适合需要高精度和高性能的应用。
4. **多种靶材**:可使用多种材料的靶材,例如金属、合金、氧化物等,适应不同的应用需求。
5. **可调参数**:沉积过程中的功率、气氛、压力等参数可以调节,能够实现不同膜层特性的需求。
### 应用领域:
- **电子器件**:用于制造半导体器件、太阳能电池、光电器件等。
- **光学元件**:薄膜光学涂层如抗反射膜、反射膜、滤光膜等。
- **装饰镀层**:应用于金属、塑料表面的装饰性涂层。
- **传感器和其他器件**:用于制备功能性薄膜,如传感器、导电膜等。
### 使用注意事项:
- **真空环境**:操作时需确空状态良好,以减少污染和提高膜质量。
- **安全防护**:操作时应遵循相关安全规定,佩戴适当的防护设备。
总之,桌面型磁控溅射镀膜仪是一个灵活且的工具,适合进行各类薄膜的制备和研究。
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
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桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。
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靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。
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磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
桌面型磁控溅射镀膜仪广泛应用于多个领域,主要包括:
1. **电子元件制造**:在半导体器件、传感器、光电器件的生产中,用于沉积薄膜。
2. **光学器件**:用于光学涂层的制备,如镜头、光学滤光片等,以优化光的传输和反射特性。
3. **太阳能电池**:在光伏材料的生产中,沉积导电和光吸收层。
4. **防腐涂层**:用于金属表面的保护性涂层,提升耐磨性和防腐蚀性。
5. **功能性薄膜**:例如,电池、电容器及其他储能器件中的功能薄膜。
6. **研究和开发**:高校和科研机构用于材料科学、物理、化学等领域的研究,探索新材料和新技术。
7. **生物医用材料**:用于制备生物相容性涂层,如器械表面的生物处理。
由于其高精度和可控性,桌面型磁控溅射镀膜仪在上述领域均有着重要的应用价值。
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