巴中磁控溅射生产厂家
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
溅射靶是一种用于材料科学和薄膜沉积的设备。其工作原理是利用高能粒子轰击靶材,使得靶材表面原子或分子飞出并沉积到基底上,从而形成薄膜。这种技术在半导体、光电器件和其他电子材料的制造中得到了广泛应用。
溅射靶的种类有很多,包括直流溅射、射频溅射和脉冲磁控溅射等,不同类型的溅射靶适用于不同的材料和应用。整体来说,溅射技术具有沉积速率高、膜层均匀性好、适用材料广泛等优点,但也需要控制参数如气体流量、压力和功率等,以获得满意的薄膜质量。 
如果你有更具体的问题或想了解某一方面的详细信息,请告诉我!
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。
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靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。
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小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
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磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
小型磁控溅射镀膜机是一种常见的薄膜沉积设备,广泛应用于多个领域。其适用范围主要包括:
1. **材料科学**:用于研究新材料的特性和薄膜的性能,可以制备金属、合金和合成材料的薄膜。
2. **电子器件**:在半导体、光电器件等领域,常用于制造电极、保护膜和介电层等。
3. **光学 coating**:用于光学元件的镀膜,如镜头、光学滤光片、防反射涂层等。
4. **太阳能电池**:用于镀膜太阳能电池的材料,提升其光电转换效率。
5. **传感器**:在传感器的制造中用于沉积感应膜,提升其性能和稳定性。
6. **饰品与装饰品**:用于金属表面的装饰性镀膜,提高美观及防腐蚀性能。
7. **生物医学**:在生物材料和器械的表面改性中,改善表面特性,促进生物相容性。
8. **实验室研究**:小型设备适合于科研实验室进行材料合成与性质测试。
小型磁控溅射镀膜机因其操作灵活、适用性广泛,受到许多行业和科研机构的欢迎。
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