巴中桌面型磁控溅射镀膜仪厂家
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种广泛应用于薄膜沉积技术的设备,其主要用于在基材上沉积薄膜材料。它利用磁控溅射原理,通过在真空环境中将靶材(通常是金属或合金)轧制成气体,进而形成薄膜。
### 磁控溅射的基本原理:
1. **真空环境**:设备内部通常处于真空状态,以减少气体分子的干扰,提高沉积质量。
2. **气体引入**:引入惰性气体(如氩气),在高电压作用下,气体被电离,形成等离子体。
3. **靶材轰击**:等离子体中的离子会加速并轰击靶材,使其表面原子被溅射出来,形成气相物质。
4. **薄膜沉积**:被溅射出来的原子在基材表面冷却凝结,形成薄膜。
### 磁控溅射的优点:
- **均匀性好**:能够在大面积基材上较均匀地沉积薄膜。
- **量膜**:沉积的薄膜通常具有良好的结晶性和密度。
- **适应性强**:可以沉积多种材料,包括金属、氧化物、氮化物等。
### 应用领域:
- 电子器件的制造(如半导体、光电器件)。
- 光学镀膜(如反射镜、抗反射膜)。
- 功能涂层(如耐磨、抗腐蚀涂层)。
磁控溅射镀膜机的技术发展不断进步,尤其是在提高沉积速率、膜质量及设备自动化程度等方面。
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
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磁控溅射镀膜机是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于电子、光学、太阳能、LED等领域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过溅射技术,将靶材表面的原子或分子激发并沉积在基材表面,从而形成薄膜。可以沉积金属、绝缘体和半导体等多种材料。
2. **膜层均匀性调控**:通过调整溅射参数(如气体流量、功率、沉积时间等),可以控制薄膜的厚度和均匀性,满足不同应用的要求。
3. **材料性质优化**:可以通过改变靶材的种类、沉积环境等方式,调节薄膜的物理和化学性质,如电导率、光学透过率等。
4. **多层膜沉积**:可以实现多层膜的交替沉积,满足复杂器件的需求,比如光学滤光片、传感器等。
5. **真空环境**:在真空条件下进行沉积,可以减少膜层缺陷,提高膜层的质量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通过控制溅射时间和功率,可以实现对膜层厚度及化学成分的准确调控,适用于应用需求。
7. **适应性强**:可以使用多种靶材和基材,广泛应用于不同领域,包括电子器件、光电材料、装饰性涂层等。
磁控溅射镀膜机因其优越的沉积过程和膜层质量,在现代材料科学和工程中占有重要地位。
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小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
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PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。
靶材的适用范围主要取决于其材料特性和应用领域。以下是一些常见的靶材及其适用范围:
1. **金属靶材**:常用于沉积和涂层技术,如磁控溅射、物相沉积(PVD)等。可以用于制造半导体、光电器件及表面处理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高温应用和特殊电子器件的制造,具有良好的耐腐蚀性和耐高温性能。
3. **复合材料靶材**:用于需要轻量化和高强度的应用,如、汽车工业等。
4. **聚合物靶材**:适用于某些特殊的涂层和薄膜技术,常用于电子产品和光学设备中。
5. **稀土金属靶材**:应用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物医学领域中使用,用于制造生物相容性材料和药物载体。
靶材的选择不仅影响终产品的性能,还会对生产工艺和成本产生影响。因此,在选择靶材时,需根据具体的应用需求进行综合考虑。
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