材质304不锈钢
真空法兰型号*(支持定制)
使用温度零下55℃~155℃
芯数*(支持定制)
耐用性≧500次
USB真空馈通件是一种常用于实验室和生产环境中的设备,它结合了 USB 接口与真空系统的功能。通过这种装置,用户可以在真空环境中进行实验或应用,同时使用 USB 接口进行数据传输、电源供应或控制信号的传递。
具体来说,USB真空馈通件的主要功能包括:
1. **真空密封**:能够在保持真空环境的同时,允许电缆或光纤等信号传输介质通过。
2. **数据传输**:通常支持 USB 2.0 或 USB 3.0 等标准,以满足不同数据传输速率的需求。
3. **电源传输**:可以通过 USB 接口为外部设备提供电源,方便在真空环境中运行其他仪器。
4. **多通道设计**:一些型号可能支持多通道传输,可以同时传送多个信号。
USB真空馈通件在电子、物理、生物等领域的研究与工业应用中扮演着重要的角色,例如在真空蒸镀、表面分析、粒子物理实验等场景中。
高真空法兰是一种用于高真空(HV)环境的连接器件,主要用于在真空系统中连接管道、设备和其他组件。其功能包括:
1. **密封性**:高真空法兰必须能够在高真空环境下保持良好的密封性能,防止气体泄漏,从而确空系统的有效性。
2. **连接性**:高真空法兰用于连接不同的真空组件,例如泵、反应室、阀门、测量仪器等,构成完整的真空系统。
3. **承压能力**:高真空法兰能够承受外部压力,尤其是在真空泵工作时,能够应对大气压力作用下的情况。
4. **耐温能力**:有些高真空法兰在高温或低温条件下仍能保持其有效性,适应应用环境。
5. **材质多样性**:高真空法兰通常使用不锈钢、铝合金、玻璃等材料,以适应不同的应用需求和环境条件。
6. **适应性**:能够与不同尺寸、类型的法兰进行互换,方便设备的安装和维护。
总之,高真空法兰是实现高真空技术的重要组成部分,广泛应用于半导体制造、物理实验、材料科学、光电器件等领域。

USB真空馈通法兰(Feedthrough Flange)是一种用于在真空环境中实现电气连接的组件,具有以下几个特点:
1. **密封性能**:USB真空馈通法兰采用密封设计,能够在真空环境中保持优良的气密性,防止外部空气和污染物进入真空系统。
2. **电气连接**:法兰中集成有USB接口,使其能够在真空环境中实现数据传输和电源供应,方便连接设备。
3. **多功能性**:除了USB接口,某些型号可能还集成其他类型的通信接口,支持多种数据传输协议。
4. **材料耐受性**:通常由耐真空、高温和腐蚀性质的材料制成,确保其在极端条件下的可靠性。
5. **方便安装**:设计通常兼容标准法兰接口,安装简单,适配性强。
6. **应用广泛**:广泛应用于科研、真空设备、电子器件和半导体制造等领域。
7. **兼容性**:适用于多种真空系统,能够与不同的真空泵和设备进行兼容使用。
USB真空馈通法兰的设计使其成为在要求高度清洁和真空环境下进行电气连接的理想选择。

USB真空法兰是一种用于连接真空系统中各个组件的设备,主要用于建立良好的密封,以防止空气和其他气体进入真空环境。其作用包括:
1. **气密性**:USB真空法兰能够提供优良的密封性能,确保系统内部保持所需的真空状态,避免气体泄漏。
2. **连接性**:它们可以有效地连接不同设备,如真空泵、反应室、传感器等,便于组成完整的真空系统。
3. **耐高温和耐腐蚀**:有些USB真空法兰采用特殊材料,能够耐受在高温和腐蚀性环境下的使用。
4. **易于安装与拆卸**:许多 USB真空法兰设计为方便安装和拆卸,便于维护和更换部件。
5. **适应不同压力**:可在不同真空等级下使用,适应多种应用需求,如半导体制造、材料科学以及真空蒸镀等。
总之,USB真空法兰是实现真空密闭环境、确保设备正常运行的重要组件。

真空法兰是一种用于真空系统中的连接组件,其主要功能包括:
1. **密封与隔离**:真空法兰能够有效地密封两个设备或管道的连接部位,防止真空系统内部的气体泄漏,从而保持系统的真空状态。
2. **连接与分离**:真空法兰可以方便地将不同的真空设备(如泵、反应器、管道等)连接在一起,同时也允许快速分离,方便维护和更换设备。
3. **承受压力变化**:法兰设计能够承受系统内外的压力变化,确保在真空状态下依然能够安全稳定地工作。
4. **多种连接类型**:根据不同的需要,真空法兰有多种类型(如平面法兰、舌口法兰等),适应不同的应用场景。
5. **抗腐蚀与耐高温**:一些真空法兰采用特殊材料制造,具备抗腐蚀和耐高温的特性,适用于复杂环境。
真空法兰在真空技术中起着至关重要的作用,广泛应用于半导体、真空涂层、科学实验等领域。
高真空法兰主要用于需求高真空或真空环境的设备和系统中。以下是一些适用场景:
1. **真空系统**:科学实验和工业应用中的真空系统,例如质谱仪、电子束焊接、离子束刻蚀和电子显微镜等设备。
2. **半导体制造**:在半导体制造过程中,特别是在薄膜沉积、刻蚀和清洗过程中的真空环境。
3. **材料研究**:用于材料特性研究,特别是在低压或真空中检测试样。
4. **真空热处理**:在金属或合金的真空热处理过程中,需要高真空环境以防止氧化和污染。
5. **光学设备**:高精度光学元件的生产,要求在低气体干扰的环境下进行。
6. **核工业**:一些核研究和处理工艺中,也需要严格的真空条件。
高真空法兰的设计通常考虑到密封性、耐用性和易于连接的特性,以确保在高真空环境下的稳定操作。
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