真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
靶材通常指用于某种实验或应用中,作为靶子或目标的材料。在不同的领域,靶材的具体含义和用途可能略有不同:
1. **物理和粒子物理学**:靶材可以是用于粒子碰撞实验中的物质,粒子通过撞击靶材产生反应,以研究基本粒子及其相互作用。
2. **光谱学**:在光源或激光实验中,靶材可能用于激发或产生特定的光谱信号。
3. **材料科学**:靶材还可以用于薄膜沉积技术(如磁控溅射),在该过程中靶材被靶向发射以形成薄膜。
4. **激光加工**:靶材亦可用于激光打标、切割等加工方法,通过激光光束对靶材进行作用。
您是否有兴趣了解某一特定领域的靶材?
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。

溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。

磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
http://www.lightbule-nano.com