铜川离子溅射仪
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
靶材通常是指在物理实验、材料科学或工业应用中用作靶的材料。在实验中,靶材可以被用来接收粒子束的撞击,如在粒子加速器中,靶材用于产生射线或其他物理现象。在材料科学中,靶材常用于薄膜沉积技术,如溅射或蒸发镀膜,以形成特定的薄膜材料。
靶材的种类和特性会根据其应用而有所不同,例如金属靶、陶瓷靶或复合材料靶。选择合适的靶材可以影响到实验的结果、材料的性质以及终产品的性能。你想了解靶材的哪个方面呢?
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
铜川离子溅射仪
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
铜川离子溅射仪
磁控溅射镀膜机是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于电子、光学、太阳能、LED等领域。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过溅射技术,将靶材表面的原子或分子激发并沉积在基材表面,从而形成薄膜。可以沉积金属、绝缘体和半导体等多种材料。
2. **膜层均匀性调控**:通过调整溅射参数(如气体流量、功率、沉积时间等),可以控制薄膜的厚度和均匀性,满足不同应用的要求。
3. **材料性质优化**:可以通过改变靶材的种类、沉积环境等方式,调节薄膜的物理和化学性质,如电导率、光学透过率等。
4. **多层膜沉积**:可以实现多层膜的交替沉积,满足复杂器件的需求,比如光学滤光片、传感器等。
5. **真空环境**:在真空条件下进行沉积,可以减少膜层缺陷,提高膜层的质量及其性能。
6. **可控厚度及成分**:通过控制溅射时间和功率,可以实现对膜层厚度及化学成分的准确调控,适用于应用需求。
7. **适应性强**:可以使用多种靶材和基材,广泛应用于不同领域,包括电子器件、光电材料、装饰性涂层等。
磁控溅射镀膜机因其优越的沉积过程和膜层质量,在现代材料科学和工程中占有重要地位。
铜川离子溅射仪
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
溅射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉积(PVD)技术中的薄膜生长。其适用范围包括但不限于以下几个领域:
1. **半导体制造**:用于沉积金属、氧化物等材料,以制作电子器件中的导电层和绝缘层。
2. **光学涂层**:在光学设备中应用,如镜头、滤光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太阳能电池**:用于沉积薄膜材料,以提高光电转换效率。
4. **硬涂层**:在工具、机械零部件上沉积硬质涂层,提升耐磨性和耐腐蚀性。
5. **装饰性涂层**:在产品表面沉积金属或合成材料涂层,提升美观和防护性能。
6. **磁记录媒体**:用于制造磁盘和磁带等数据存储介质。
7. **生物医学应用**:在器械及生物材料上沉积涂层,改善其生物相容性和性能。
溅射靶因其能够沉积均匀、致密的薄膜,以及适用多种材料,广泛应用于现代材料科学与工程领域。
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