真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在材料表面形成薄膜涂层的设备。它广泛应用于半导体、光学、硬质涂层、装饰等领域。PVD技术通过物理方式将材料蒸发并沉积到基材上,从而形成所需的薄膜。
### PVD镀膜机的主要组成部分:
1. **真空系统**:用于将腔体抽真空环境,以减少气体分子对沉积薄膜的影响。
2. **蒸发源**:对待镀材料进行加热蒸发,常见的有电子束蒸发、热蒸发和溅射等方式。
3. **基材台**:用于放置待镀材料,通常具有加热功能以促进薄膜的生长。
4. **气体引入系统**:用于控制沉积过程中气氛的成分,如氩气、氮气等。
5. **监测系统**:用于实时监测沉积过程中的薄膜厚度和质量。
### PVD工艺的优点:
- **高纯度**:由于在高真空环境下操作,薄膜的化学成分纯度较高。
- **良好的附着力**:沉积膜与基材之间的附着力较好,适用于要求较高的应用。
- **多样化的材料选择**:可以沉积金属、氧化物、氮化物等多种材料,满足不同需求。
### 应用范围:
- **半导体器件**:用于集成电路及微电子器件的制造。
- **光学 coating**:如反射镜、抗反射膜等。
- **硬质涂层**:用于工具和机械部件的保护。
- **装饰性涂层**:用于电子消费品、珠宝等的表面处理。
### 发展方向:
随着科技的进步,PVD镀膜技术也在不断发展,朝着更高的沉积速率、的膜质量和更广泛的材料适应性方向发展。
样品台通常用于科学实验、显微镜观察及工业测试等领域,其主要功能包括:
1. **支撑样品**:样品台提供一个稳定的表面,用于放置和支撑待观察或测试的样品。
2. **调整位置**:许多样品台具有可调节的机制,允许用户定位样品,以便于观察和分析。
3. **光学观察**:在显微镜等光学设备中,样品台能够在光束的照射下,让研究人员清晰观察样品的细节。
4. **温度控制**:一些样品台具有温控功能,可以在特定的温度条件下实验,适用于生物样品的观测。
5. **样品固定**:样品台上通常会配备夹具或黏合剂,以确保样品在观察或测试过程中移动。
6. **兼容性**:许多样品台设计为能够与不同类型的设备(如显微镜、光谱仪等)兼容,便于科学研究。
7. **数据记录**:某些样品台配备传感器,可以实时记录样品的变化,便于后续分析。
以上是样品台的一些主要功能,具体功能可能根据不同的应用领域和设备类型而有所不同。

离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。

小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。

磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
小型磁控溅射镀膜机是一种常见的薄膜沉积设备,广泛应用于多个领域。其适用范围主要包括:
1. **材料科学**:用于研究新材料的特性和薄膜的性能,可以制备金属、合金和合成材料的薄膜。
2. **电子器件**:在半导体、光电器件等领域,常用于制造电极、保护膜和介电层等。
3. **光学 coating**:用于光学元件的镀膜,如镜头、光学滤光片、防反射涂层等。
4. **太阳能电池**:用于镀膜太阳能电池的材料,提升其光电转换效率。
5. **传感器**:在传感器的制造中用于沉积感应膜,提升其性能和稳定性。
6. **饰品与装饰品**:用于金属表面的装饰性镀膜,提高美观及防腐蚀性能。
7. **生物医学**:在生物材料和器械的表面改性中,改善表面特性,促进生物相容性。
8. **实验室研究**:小型设备适合于科研实验室进行材料合成与性质测试。
小型磁控溅射镀膜机因其操作灵活、适用性广泛,受到许多行业和科研机构的欢迎。
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