真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种常用的真空沉积技术设备,主要用于在基材上沉积薄膜。其工作原理是利用磁场增强等离子体的密度,从而提高溅射效率。以下是磁控溅射镀膜机的一些基本信息和应用:
### 工作原理
1. **真空环境**:磁控溅射镀膜机在高真空环境下工作,以减少污染和气体干扰。
2. **靶材**:设备内部通常有一个靶材,靶材是需要沉积的材料(如金属、氧化物等)。
3. **等离子体形成**:通过施加高电压,在气体(如氩气)中产生等离子体。
4. **磁场增强**:通过强磁场,增加等离子体的密度,使得靶材表面发生溅射效应;靶材原子被弹出后,沉积在基材表面形成薄膜。
### 设备结构
- **真空腔体**:用于创造真空环境。
- **靶材夹持系统**:用于固定靶材。
- **气体流量控制系统**:用于调节气体的流入和压力。
- **电源系统**:用于提供所需的高电压。
- **基材夹持系统**:用于固定需要镀膜的基材。
### 应用领域
- **半导体行业**:用于制造集成电路、薄膜晶体管等。
- **光电器件**:如太阳能电池、光学器件等。
- **装饰镀膜**:提供具备美观效果的金属膜层。
- **硬质涂层**:用于工具表面涂层,提高耐磨性。
### 优势
- **薄膜均匀性好**:能够实现均匀的厚度分布。
- **适应性强**:可沉积多种材料,灵活性高。
- **控制精度高**:可以控制薄膜的厚度和成分。
### 结论
磁控溅射镀膜机是一种、灵活的镀膜技术,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。随着技术的发展,设备的性能和应用范围不断扩展。
磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。

靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。

溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、工具制造和装饰等领域。其主要特点包括:
1. **薄膜质量高**:PVD工艺能够在较低的温度下沉积量、高致密度的薄膜,具有良好的附着力和均匀性。
2. **材料多样性**:PVD技术可以镀金属、合金和陶瓷材料,能够满足不同应用需求。
3. **环保性**:PVD过程通常不涉及有害化学物质,相比于化学气相沉积(CVD)等工艺更为环保。
4. **沉积速率可调**:通过调整工艺参数,可以控制薄膜的沉积速率,从而满足不同应用的需求。
5. **设备占用空间小**:PVD镀膜机相对较小,适合在空间有限的环境中使用。
6. **自动化程度高**:现代PVD设备通常具有较高的自动化水平,可以实现连续生产,提高生产效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蚀性**:沉积的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蚀性,适用于工业应用。
8. **适应性强**:可以处理不同形状和尺寸的基材,从小型零件到大型工件均可适应。
这些特点使得PVD镀膜机在多个领域得以广泛应用,并逐渐成为现代材料表面处理的重要设备。
小型磁控溅射镀膜机是一种常见的薄膜沉积设备,广泛应用于多个领域。其适用范围主要包括:
1. **材料科学**:用于研究新材料的特性和薄膜的性能,可以制备金属、合金和合成材料的薄膜。
2. **电子器件**:在半导体、光电器件等领域,常用于制造电极、保护膜和介电层等。
3. **光学 coating**:用于光学元件的镀膜,如镜头、光学滤光片、防反射涂层等。
4. **太阳能电池**:用于镀膜太阳能电池的材料,提升其光电转换效率。
5. **传感器**:在传感器的制造中用于沉积感应膜,提升其性能和稳定性。
6. **饰品与装饰品**:用于金属表面的装饰性镀膜,提高美观及防腐蚀性能。
7. **生物医学**:在生物材料和器械的表面改性中,改善表面特性,促进生物相容性。
8. **实验室研究**:小型设备适合于科研实验室进行材料合成与性质测试。
小型磁控溅射镀膜机因其操作灵活、适用性广泛,受到许多行业和科研机构的欢迎。
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