真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种常用的真空沉积技术设备,主要用于在基材上沉积薄膜。其工作原理是利用磁场增强等离子体的密度,从而提高溅射效率。以下是磁控溅射镀膜机的一些基本信息和应用:
### 工作原理
1. **真空环境**:磁控溅射镀膜机在高真空环境下工作,以减少污染和气体干扰。
2. **靶材**:设备内部通常有一个靶材,靶材是需要沉积的材料(如金属、氧化物等)。
3. **等离子体形成**:通过施加高电压,在气体(如氩气)中产生等离子体。
4. **磁场增强**:通过强磁场,增加等离子体的密度,使得靶材表面发生溅射效应;靶材原子被弹出后,沉积在基材表面形成薄膜。
### 设备结构
- **真空腔体**:用于创造真空环境。
- **靶材夹持系统**:用于固定靶材。
- **气体流量控制系统**:用于调节气体的流入和压力。
- **电源系统**:用于提供所需的高电压。
- **基材夹持系统**:用于固定需要镀膜的基材。
### 应用领域
- **半导体行业**:用于制造集成电路、薄膜晶体管等。
- **光电器件**:如太阳能电池、光学器件等。
- **装饰镀膜**:提供具备美观效果的金属膜层。
- **硬质涂层**:用于工具表面涂层,提高耐磨性。
### 优势
- **薄膜均匀性好**:能够实现均匀的厚度分布。
- **适应性强**:可沉积多种材料,灵活性高。
- **控制精度高**:可以控制薄膜的厚度和成分。
### 结论
磁控溅射镀膜机是一种、灵活的镀膜技术,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。随着技术的发展,设备的性能和应用范围不断扩展。
样品台通常用于科学实验、显微镜观察及工业测试等领域,其主要功能包括:
1. **支撑样品**:样品台提供一个稳定的表面,用于放置和支撑待观察或测试的样品。
2. **调整位置**:许多样品台具有可调节的机制,允许用户定位样品,以便于观察和分析。
3. **光学观察**:在显微镜等光学设备中,样品台能够在光束的照射下,让研究人员清晰观察样品的细节。
4. **温度控制**:一些样品台具有温控功能,可以在特定的温度条件下实验,适用于生物样品的观测。
5. **样品固定**:样品台上通常会配备夹具或黏合剂,以确保样品在观察或测试过程中移动。
6. **兼容性**:许多样品台设计为能够与不同类型的设备(如显微镜、光谱仪等)兼容,便于科学研究。
7. **数据记录**:某些样品台配备传感器,可以实时记录样品的变化,便于后续分析。
以上是样品台的一些主要功能,具体功能可能根据不同的应用领域和设备类型而有所不同。

桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。

磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
http://www.lightbule-nano.com