真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
样品台通常指用于放置或展示样品的设备或平台。在科学实验、制造业、展览等场合中,样品台有助于研究人员或客户观察和分析样品的特性。样品台可以具有不同的功能,如可调高度、旋转、照明等,具体取决于其用途和设计要求。
如果您需要更具体的信息或对样品台的某一方面有特别的关注,请告诉我!
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。

溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。

靶材是指在实验或工业生产中用于材料分析、研究或加工的材料。靶材的特点主要包括以下几个方面:
1. **成分纯度**:靶材通常需要具备高纯度,以确保实验结果的准确性和重复性。
2. **均匀性**:靶材应具备良好的均匀性,以避免在物理或化学反应过程中产生不均匀现象,导致测试结果的偏差。
3. **机械性能**:靶材的机械强度、硬度和韧性等性能要求较高,以适应不同的加工和使用条件。
4. **热稳定性**:靶材的热稳定性影响其在高温环境下的性能,尤其是在气相沉积等高温工艺中,需要良好的耐热性。
5. **反应活性**:靶材的表面性质和化学反应性对材料的沉积或反应过程有重要影响,通常需要设计出合适的表面处理以优化性能。
6. **可加工性**:靶材需易于加工成所需的形状和尺寸,方便在实验和生产中使用。
7. **成本**:靶材的经济性也是一个关键因素,需要在性能和价格之间找到平衡。
靶材的选择会根据具体应用的需求有所不同,例如在半导体制造、涂层技术和材料科学研究中,靶材的特性往往会影响到终产品的质量和性能。

磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
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