天津PVD镀膜机
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
靶材通常是指在物理实验、材料科学或工业应用中用作靶的材料。在实验中,靶材可以被用来接收粒子束的撞击,如在粒子加速器中,靶材用于产生射线或其他物理现象。在材料科学中,靶材常用于薄膜沉积技术,如溅射或蒸发镀膜,以形成特定的薄膜材料。
靶材的种类和特性会根据其应用而有所不同,例如金属靶、陶瓷靶或复合材料靶。选择合适的靶材可以影响到实验的结果、材料的性质以及终产品的性能。你想了解靶材的哪个方面呢?
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。
天津PVD镀膜机
磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
天津PVD镀膜机
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
天津PVD镀膜机
溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
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