真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
小型磁控溅射镀膜机是一种用于材料表面处理和薄膜沉积的设备。它利用磁控溅射的原理,将靶材上的原子或分子溅射到基材表面,形成薄膜。该机器适合于科研机构、小型实验室和生产线中的小批量生产。
### 主要特点:
1. **紧凑设计**:小型设备占用空间小,适合不同实验室环境。
2. **率**:能够快速沉积薄膜,提高生产效率。
3. **多功能性**:支持多种靶材,可用于金属、氧化物、氮化物等不同材料的沉积。
4. **控制**:具备气体流量、压强、功率等参数的控制,便于优化沉积条件。
5. **良好的膜质量**:能沉积出量的薄膜,适用于光学、电子、硬膜等领域。
### 应用领域:
- 半导体工业
- 光学薄膜
- 太阳能电池
- 储能材料
- 防护涂层等。
### 注意事项:
- 操作前需熟悉设备手册,确保安全使用。
- 定期维护设备,保持良好的工作状态。
如果你有具体的功能要求或使用场景,可以提供更多信息,以便于给出更详细的建议。
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、工具制造和装饰等领域。其主要特点包括:
1. **薄膜质量高**:PVD工艺能够在较低的温度下沉积量、高致密度的薄膜,具有良好的附着力和均匀性。
2. **材料多样性**:PVD技术可以镀金属、合金和陶瓷材料,能够满足不同应用需求。
3. **环保性**:PVD过程通常不涉及有害化学物质,相比于化学气相沉积(CVD)等工艺更为环保。
4. **沉积速率可调**:通过调整工艺参数,可以控制薄膜的沉积速率,从而满足不同应用的需求。
5. **设备占用空间小**:PVD镀膜机相对较小,适合在空间有限的环境中使用。
6. **自动化程度高**:现代PVD设备通常具有较高的自动化水平,可以实现连续生产,提高生产效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蚀性**:沉积的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蚀性,适用于工业应用。
8. **适应性强**:可以处理不同形状和尺寸的基材,从小型零件到大型工件均可适应。
这些特点使得PVD镀膜机在多个领域得以广泛应用,并逐渐成为现代材料表面处理的重要设备。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。

离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。

磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
http://www.lightbule-nano.com