通化PVD镀膜机
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射镀膜机是一种常用的真空沉积技术设备,主要用于在基材上沉积薄膜。其工作原理是利用磁场增强等离子体的密度,从而提高溅射效率。以下是磁控溅射镀膜机的一些基本信息和应用:
### 工作原理
1. **真空环境**:磁控溅射镀膜机在高真空环境下工作,以减少污染和气体干扰。
2. **靶材**:设备内部通常有一个靶材,靶材是需要沉积的材料(如金属、氧化物等)。
3. **等离子体形成**:通过施加高电压,在气体(如氩气)中产生等离子体。
4. **磁场增强**:通过强磁场,增加等离子体的密度,使得靶材表面发生溅射效应;靶材原子被弹出后,沉积在基材表面形成薄膜。
### 设备结构
- **真空腔体**:用于创造真空环境。
- **靶材夹持系统**:用于固定靶材。
- **气体流量控制系统**:用于调节气体的流入和压力。
- **电源系统**:用于提供所需的高电压。
- **基材夹持系统**:用于固定需要镀膜的基材。
### 应用领域
- **半导体行业**:用于制造集成电路、薄膜晶体管等。
- **光电器件**:如太阳能电池、光学器件等。
- **装饰镀膜**:提供具备美观效果的金属膜层。
- **硬质涂层**:用于工具表面涂层,提高耐磨性。
### 优势
- **薄膜均匀性好**:能够实现均匀的厚度分布。
- **适应性强**:可沉积多种材料,灵活性高。
- **控制精度高**:可以控制薄膜的厚度和成分。
### 结论
磁控溅射镀膜机是一种、灵活的镀膜技术,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。随着技术的发展,设备的性能和应用范围不断扩展。
溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。
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样品台通常用于科学实验、显微镜观察及工业测试等领域,其主要功能包括:
1. **支撑样品**:样品台提供一个稳定的表面,用于放置和支撑待观察或测试的样品。
2. **调整位置**:许多样品台具有可调节的机制,允许用户定位样品,以便于观察和分析。
3. **光学观察**:在显微镜等光学设备中,样品台能够在光束的照射下,让研究人员清晰观察样品的细节。
4. **温度控制**:一些样品台具有温控功能,可以在特定的温度条件下实验,适用于生物样品的观测。
5. **样品固定**:样品台上通常会配备夹具或黏合剂,以确保样品在观察或测试过程中移动。
6. **兼容性**:许多样品台设计为能够与不同类型的设备(如显微镜、光谱仪等)兼容,便于科学研究。
7. **数据记录**:某些样品台配备传感器,可以实时记录样品的变化,便于后续分析。
以上是样品台的一些主要功能,具体功能可能根据不同的应用领域和设备类型而有所不同。
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溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。
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离子溅射仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造和表面分析等领域的设备,其主要特点包括:
1. **高精度**:离子溅射仪能够在原子或分子层级上进行物质的去除和沉积,具有的控制精度,适用于微米和纳米级别的加工。
2. **多功能性**:该仪器可用于薄膜的沉积、表面清洗、材料分析等多种用途,适应性强。
3. **层次控制**:可以实现对材料沉积厚度的控制,可以逐层沉积不同材料,适合制备多层膜结构。
4. **较强的适应性**:离子源与靶材的组合可以根据需要进行调整,使得该仪器可以处理多种不同类型的材料。
5. **真空环境**:离子溅射在真空环境中进行,有助于减少气体分子对沉积过程的干扰,提高沉积质量。
6. **可调节能量**:离子源可以调节离子的能量,从而控制溅射过程中的粒子能量,有利于改善沉积膜的性质。
7. **低温沉积**:相较于传统的热沉积方法,离子溅射在较低温度下即可进行,能够减少热敏感材料的损伤。
8. **表面改性**:通过选择合适的离子种类和能量,可以对材料表面进行改性,如提高表面硬度或改变表面化学性质。
总的来说,离子溅射仪因其高精度、多功能和良好的适应性,在现代材料科学和工程中发挥着重要作用。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
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