延安离子溅射仪
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在材料表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、金属加工等领域。PVD技术通过物理方法将材料从源头转移到基材表面,形成均匀的薄膜。PVD镀膜机主要有以下几种类型:
1. **蒸发镀膜机**:通过加热材料使其蒸发,然后在基材上沉积形成薄膜。
2. **溅射镀膜机**:利用高能粒子轰击靶材,使靶材的原子或分子脱离并沉积在基材上。
3. **分子束外延(MBE)**:在真空环境下,将源材料以分子束的形式导入基材表面,逐层沉积薄膜。
PVD镀膜机的优点包括:
- 可以沉积材料的薄膜,如金属、氧化物和氮化物等。
- 薄膜均匀性好,厚度可控。
- 对基材的要求相对较低,适用范围广。
在选择PVD镀膜机时需要考虑的因素包括沉积材料的种类、基材的性质、沉积速率、膜层厚度及所需的真空度等。随着技术的发展,PVD镀膜机的性能和应用领域也在不断扩展。
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
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小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
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溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。
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磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
溅射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉积(PVD)技术中的薄膜生长。其适用范围包括但不限于以下几个领域:
1. **半导体制造**:用于沉积金属、氧化物等材料,以制作电子器件中的导电层和绝缘层。
2. **光学涂层**:在光学设备中应用,如镜头、滤光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太阳能电池**:用于沉积薄膜材料,以提高光电转换效率。
4. **硬涂层**:在工具、机械零部件上沉积硬质涂层,提升耐磨性和耐腐蚀性。
5. **装饰性涂层**:在产品表面沉积金属或合成材料涂层,提升美观和防护性能。
6. **磁记录媒体**:用于制造磁盘和磁带等数据存储介质。
7. **生物医学应用**:在器械及生物材料上沉积涂层,改善其生物相容性和性能。
溅射靶因其能够沉积均匀、致密的薄膜,以及适用多种材料,广泛应用于现代材料科学与工程领域。
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