黄冈桌面型磁控溅射镀膜仪
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的仪器,广泛应用于物理、材料科学、纳米技术以及半导体制造等领域。其基本原理是通过离子束轰击目标材料表面,导致该材料的原子或分子被溅射出来,从而可以进行成分分析、薄膜沉积或表面修饰等操作。
离子溅射仪的主要组成部分包括:
1. **离子源**:用于产生离子束,通常包括气体源和加速电场。
2. **真空腔**:为了减少气体分子对离子束的散射,实验一般在高真空环境下进行。
3. **靶材**:待处理或分析的样品,用于接受离子轰击。
4. **探测器**:用于捕捉和分析溅射出来的粒子,以获取样品的成分信息。
离子溅射的特点包括高灵敏度、高分辨率和适用于材料的处理,是现代材料科学研究和工业应用中的工具。
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
黄冈桌面型磁控溅射镀膜仪
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。
黄冈桌面型磁控溅射镀膜仪
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备,它的主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**:通过磁控溅射技术,能够实现良好的膜厚均匀性和致密性,有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**:用户可以根据不同的需求调整沉积参数,如功率、气压和气体成分,以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**:支持多种靶材的使用,能够沉积不同材料的薄膜,如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**:小型磁控溅射镀膜机相对快速,适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**:允许在较低温度下进行沉积,有助于减少基材的热负荷,适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**:由于其结构紧凑且操作相对简单,适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
黄冈桌面型磁控溅射镀膜仪
磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
靶材的适用范围主要取决于其材料特性和应用领域。以下是一些常见的靶材及其适用范围:
1. **金属靶材**:常用于沉积和涂层技术,如磁控溅射、物相沉积(PVD)等。可以用于制造半导体、光电器件及表面处理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高温应用和特殊电子器件的制造,具有良好的耐腐蚀性和耐高温性能。
3. **复合材料靶材**:用于需要轻量化和高强度的应用,如、汽车工业等。
4. **聚合物靶材**:适用于某些特殊的涂层和薄膜技术,常用于电子产品和光学设备中。
5. **稀土金属靶材**:应用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物医学领域中使用,用于制造生物相容性材料和药物载体。
靶材的选择不仅影响终产品的性能,还会对生产工艺和成本产生影响。因此,在选择靶材时,需根据具体的应用需求进行综合考虑。
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