真空腔室Ф246×228mm，304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵，北仪优成
真空规全量程真空规，上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支（含靶挡板）
溅射电源500W直流电源1台，300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
基片台Ф100mm，高度：60～120mm可调，旋转：0-20r/min可调，可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头，精度0.1Å（选配）
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常用的物相沉积（PVD）技术，广泛应用于薄膜材料的制备。它主要利用高能离子轰击靶材，使靶材原子或分子脱离并沉积到基材表面，形成薄膜。
磁控溅射的基本原理如下：
1. **离子源**：在气体氩气中产生等离子体，通常在真空条件下进行。通过施加电压，氩气原子被电离，形成带正电的氩离子。
2. **靶材轰击**：生成的氩离子被加速，轰击靶材表面，使靶材上的原子以溅射的方式逸出。
3. **磁场的作用**：在靶材附近施加磁场，产生闭合的磁力线，这样可以有效地延长离子的停留时间，增强了等离子体的密度，提高了溅射效率。
4. **薄膜沉积**：被溅射出来的靶材原子在真空中迁移，终沉积在基材表面，形成所需的薄膜。
磁控溅射技术具有许多优点，比如沉积速率高、膜层均匀性好、粘附性强等。此外，它还能够沉积多种材料，包括金属、合金、绝缘体和半导体等，因此在光电子、微电子、光学涂层等领域有着广泛的应用。
离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备，主要功能包括：
1. **材料沉积**：可以用于在基材表面上沉积薄膜，常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**：通过溅射过程，可以分析材料的成分和结构，常用于质谱分析和表面分析技术，如时间飞行质谱（TOF-MS）。
3. **清洁和去除涂层**：可以去除材料表面的污染物或旧涂层，为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**：可以通过离子轰击改变材料的表面状态，如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**：在微电子工艺中，用于刻蚀特定区域，形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**：将离子注入材料中，以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备，广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括：
1. **物质沉积**：通过溅射技术将靶材（如金属、合金或氧化物）中的原子或分子打出，并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**：溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积，这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**：通过调整溅射时间、功率和气氛等参数，可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**：能够处理多种不同类型的靶材，适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**：溅射过程通常在较低温度下进行，因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**：溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜，适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**：有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积，适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**：可以用于制备功能性薄膜，如透明导电氧化物（TCO）、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关，对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料，主要具有以下功能：
1. **靶向作用**：在粒子物理实验中，靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应，如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**：在薄膜沉积技术中，靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上，形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**：在化学反应中，靶材可以作为反应物，产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**：靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量，或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**：在放射性同位素研究中，靶材可以用作示踪剂，帮助检测和分析现象。
总之，靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色，其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术，主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括：
1. **量薄膜**：磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜，适用于材料，包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**：通过调节溅射参数（如气压、电源功率、磁场强度等），可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**：与其他沉积技术相比，磁控溅射通常可以在较低温度下进行，这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**：可以在不同类型的基材上沉积材料，适用范围很广。
5. **高沉积速率**：由于利用了磁场增强离子化过程，磁控溅射的沉积速率通常较高，能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**：沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力，适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**：可以实现大面积的均匀沉积，适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
靶材的适用范围主要取决于其材料特性和应用领域。以下是一些常见的靶材及其适用范围：
1. **金属靶材**：常用于沉积和涂层技术，如磁控溅射、物相沉积（PVD）等。可以用于制造半导体、光电器件及表面处理等。
2. **陶瓷靶材**：通常用于高温应用和特殊电子器件的制造，具有良好的耐腐蚀性和耐高温性能。
3. **复合材料靶材**：用于需要轻量化和高强度的应用，如、汽车工业等。
4. **聚合物靶材**：适用于某些特殊的涂层和薄膜技术，常用于电子产品和光学设备中。
5. **稀土金属靶材**：应用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**：在生物医学领域中使用，用于制造生物相容性材料和药物载体。
靶材的选择不仅影响终产品的性能，还会对生产工艺和成本产生影响。因此，在选择靶材时，需根据具体的应用需求进行综合考虑。
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