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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
小型磁控溅射镀膜机是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于光电、电子、材料科学等领域。该设备主要通过磁控溅射技术,将靶材的原子或分子打入气相环境中,从而在基材表面形成薄膜。
### 主要特点:
1. **紧凑型设计**:适合实验室和小规模生产使用,节省空间。
2. **高沉积速率**:能够快速形成薄膜,提高生产效率。
3. **均匀性好**:提供均匀的薄膜质量,适合高精度要求的应用。
4. **可调参数**:可以调节气体流量、功率、沉积时间等参数,以满足不同材料和薄膜厚度的需求。
5. **多种靶材支持**:可兼容多种靶材,如金属、合金、氧化物等,应用范围广泛。
### 应用领域:
- **电子元件**:用于制作电路板、传感器等。
- **光学涂层**:用于镜头、显示器等光学产品的防反射或增强膜。
- **装饰性薄膜**:用于产品的外观提升。
### 操作注意事项:
- 确保室内通风良好,避免气体泄漏。
- 操作人员需佩戴相关防护装备。
- 定期检查设备状态,保持良好的工作环境。
如果您有更具体的问题或需求,可以提供更多信息,我会尽力帮助您。
磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。
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磁控溅射是一种广泛应用于薄膜沉积的技术,主要用于在基材上沉积金属、绝缘体或半导体材料。其功能和优势包括:
1. **量薄膜**:磁控溅射能够沉积出均匀、致密且质量优良的薄膜,适用于材料,包括金属、合金和氧化物等。
2. **可控性强**:通过调节溅射参数(如气压、电源功率、磁场强度等),可以控制薄膜的厚度和性质。
3. **低温沉积**:与其他沉积技术相比,磁控溅射通常可以在较低温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要。
4. **多种材料的沉积**:可以在不同类型的基材上沉积材料,适用范围很广。
5. **高沉积速率**:由于利用了磁场增强离子化过程,磁控溅射的沉积速率通常较高,能够提高生产效率。
6. **良好的附着力**:沉积的薄膜与基材之间具有良好的附着力,适合用于多种应用。
7. **均匀性和厚度控制**:可以实现大面积的均匀沉积,适用于需要大尺寸薄膜的应用。
磁控溅射广泛应用于光电器件、太阳能电池、薄膜电路、保护涂层等领域。
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PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、工具制造和装饰等领域。其主要特点包括:
1. **薄膜质量高**:PVD工艺能够在较低的温度下沉积量、高致密度的薄膜,具有良好的附着力和均匀性。
2. **材料多样性**:PVD技术可以镀金属、合金和陶瓷材料,能够满足不同应用需求。
3. **环保性**:PVD过程通常不涉及有害化学物质,相比于化学气相沉积(CVD)等工艺更为环保。
4. **沉积速率可调**:通过调整工艺参数,可以控制薄膜的沉积速率,从而满足不同应用的需求。
5. **设备占用空间小**:PVD镀膜机相对较小,适合在空间有限的环境中使用。
6. **自动化程度高**:现代PVD设备通常具有较高的自动化水平,可以实现连续生产,提高生产效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蚀性**:沉积的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蚀性,适用于工业应用。
8. **适应性强**:可以处理不同形状和尺寸的基材,从小型零件到大型工件均可适应。
这些特点使得PVD镀膜机在多个领域得以广泛应用,并逐渐成为现代材料表面处理的重要设备。
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磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,具有以下几个特点:
1. **高沉积速率**:由于使用了磁场增强了等离子体的密度,从而提高了溅射粒子的产生率,能够实现较高的沉积速率。
2. **均匀性**:磁控溅射能够在较大面积上实现均匀的薄膜沉积,适用于大面积涂层和均匀薄膜的要求。
3. **良好的附着力**:由于溅射过程中粒子能量较高,薄膜与基底之间的附着力较好,减少了薄膜剥离的风险。
4. **低温沉积**:相比于其他沉积技术,磁控溅射可以在相对较低的温度下进行,适合于对温度敏感的材料。
5. **多材料沉积**:能够实现多种材料的复合沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,实现材料的多样性。
6. **可控性强**:沉积过程中的参数(如气体压力、功率、基板温度等)对薄膜的性质有较大影响,因此可以通过控制这些参数来调节薄膜的厚度和质量。
7. **环保性**:相较于某些化学气相沉积(CVD)技术,磁控溅射通常不涉及毒性气体,环境友好。
这些特点使得磁控溅射在电子、光电、硬涂层等领域得到了广泛应用。
靶材的适用范围主要取决于其材料特性和应用领域。以下是一些常见的靶材及其适用范围:
1. **金属靶材**:常用于沉积和涂层技术,如磁控溅射、物相沉积(PVD)等。可以用于制造半导体、光电器件及表面处理等。
2. **陶瓷靶材**:通常用于高温应用和特殊电子器件的制造,具有良好的耐腐蚀性和耐高温性能。
3. **复合材料靶材**:用于需要轻量化和高强度的应用,如、汽车工业等。
4. **聚合物靶材**:适用于某些特殊的涂层和薄膜技术,常用于电子产品和光学设备中。
5. **稀土金属靶材**:应用于特殊磁性材料和激光器的制造。
6. **生物靶材**:在生物医学领域中使用,用于制造生物相容性材料和药物载体。
靶材的选择不仅影响终产品的性能,还会对生产工艺和成本产生影响。因此,在选择靶材时,需根据具体的应用需求进行综合考虑。
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