真空腔室Ф246×228mm，304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵，北仪优成
真空规全量程真空规，上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支（含靶挡板）
溅射电源500W直流电源1台，300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
基片台Ф100mm，高度：60～120mm可调，旋转：0-20r/min可调，可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头，精度0.1Å（选配）
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
溅射靶（Sputter Gun）是一种用于材料沉积的设备，主要应用于薄膜技术和表面工程领域。它的工作原理是通过高能粒子（通常是离子）轰击靶材，使靶材表面的原子或分子被激发、释放，并沉积到衬底或其他表面上。这种方法可以用于制作薄膜，例如金属、氧化物和氮化物薄膜。
溅射靶通常由以下几个部分组成：
1. **靶材**：目标材料，通常是需要沉积在衬底上的材料。
2. **气源**：用于生成等离子体的气体（如氩气），使离子化的气体能够进行轰击。
3. **真空室**：避免空气干扰和保持良好的沉积环境。
4. **电源**：提供能量以加速离子轰击靶材。
溅射沉积技术因其优良的沉积均匀性、良好的附着力以及对材料多样性的适应性，广泛应用于半导体器件制造、光学涂层、硬质涂层等领域。
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料，主要具有以下功能：
1. **靶向作用**：在粒子物理实验中，靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应，如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**：在薄膜沉积技术中，靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上，形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**：在化学反应中，靶材可以作为反应物，产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**：靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量，或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**：在放射性同位素研究中，靶材可以用作示踪剂，帮助检测和分析现象。
总之，靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色，其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备，它的主要功能包括：
1. **薄膜沉积**：能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜，广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**：通过磁控溅射技术，能够实现良好的膜厚均匀性和致密性，有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**：用户可以根据不同的需求调整沉积参数，如功率、气压和气体成分，以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**：支持多种靶材的使用，能够沉积不同材料的薄膜，如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**：小型磁控溅射镀膜机相对快速，适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**：允许在较低温度下进行沉积，有助于减少基材的热负荷，适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**：由于其结构紧凑且操作相对简单，适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术，具有以下几个特点：
1. **高沉积速率**：由于使用了磁场增强了等离子体的密度，从而提高了溅射粒子的产生率，能够实现较高的沉积速率。
2. **均匀性**：磁控溅射能够在较大面积上实现均匀的薄膜沉积，适用于大面积涂层和均匀薄膜的要求。
3. **良好的附着力**：由于溅射过程中粒子能量较高，薄膜与基底之间的附着力较好，减少了薄膜剥离的风险。
4. **低温沉积**：相比于其他沉积技术，磁控溅射可以在相对较低的温度下进行，适合于对温度敏感的材料。
5. **多材料沉积**：能够实现多种材料的复合沉积，包括金属、绝缘体和半导体等，实现材料的多样性。
6. **可控性强**：沉积过程中的参数（如气体压力、功率、基板温度等）对薄膜的性质有较大影响，因此可以通过控制这些参数来调节薄膜的厚度和质量。
7. **环保性**：相较于某些化学气相沉积（CVD）技术，磁控溅射通常不涉及毒性气体，环境友好。
这些特点使得磁控溅射在电子、光电、硬涂层等领域得到了广泛应用。
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点：
1. **占用空间小**：小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用，便于安装和操作。
2. **高沉积速率**：磁控溅射技术通过磁场增强离子化率，从而提高沉积速率，适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**：由于磁场的应用，能够实现较为均匀的薄膜沉积，提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**：能够溅射多种金属、合金及绝缘材料，适应不同的应用需求。
5. **可控性强**：可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛，便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**：磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小，效率较高，有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**：一些小型镀膜机支持多靶配置，能够同时沉积不同材料，适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**：小型设备一般结构简单，便于操作和维护，适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**：多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作，减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
溅射靶（Sputter Gun）主要用于物相沉积（PVD）技术中的薄膜生长。其适用范围包括但不限于以下几个领域：
1. **半导体制造**：用于沉积金属、氧化物等材料，以制作电子器件中的导电层和绝缘层。
2. **光学涂层**：在光学设备中应用，如镜头、滤光片等，增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太阳能电池**：用于沉积薄膜材料，以提高光电转换效率。
4. **硬涂层**：在工具、机械零部件上沉积硬质涂层，提升耐磨性和耐腐蚀性。
5. **装饰性涂层**：在产品表面沉积金属或合成材料涂层，提升美观和防护性能。
6. **磁记录媒体**：用于制造磁盘和磁带等数据存储介质。
7. **生物医学应用**：在器械及生物材料上沉积涂层，改善其生物相容性和性能。
溅射靶因其能够沉积均匀、致密的薄膜，以及适用多种材料，广泛应用于现代材料科学与工程领域。
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