广元桌面型磁控溅射镀膜仪
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
磁控溅射(Magnetron Sputtering)是一种常用的物相沉积(PVD)技术,广泛应用于薄膜材料的制备。它主要利用高能离子轰击靶材,使靶材原子或分子脱离并沉积到基材表面,形成薄膜。
磁控溅射的基本原理如下:
1. **离子源**:在气体氩气中产生等离子体,通常在真空条件下进行。通过施加电压,氩气原子被电离,形成带正电的氩离子。
2. **靶材轰击**:生成的氩离子被加速,轰击靶材表面,使靶材上的原子以溅射的方式逸出。
3. **磁场的作用**:在靶材附近施加磁场,产生闭合的磁力线,这样可以有效地延长离子的停留时间,增强了等离子体的密度,提高了溅射效率。
4. **薄膜沉积**:被溅射出来的靶材原子在真空中迁移,终沉积在基材表面,形成所需的薄膜。
磁控溅射技术具有许多优点,比如沉积速率高、膜层均匀性好、粘附性强等。此外,它还能够沉积多种材料,包括金属、合金、绝缘体和半导体等,因此在光电子、微电子、光学涂层等领域有着广泛的应用。
桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。
广元桌面型磁控溅射镀膜仪
溅射靶是一种广泛应用于物理、材料科学和纳米技术等领域的设备,主要用于薄膜的沉积。其特点包括:
1. **高精度沉积**:溅射靶能够实现高精度的薄膜沉积,控制膜层的厚度和组成。
2. **多种材料适用性**:能够使用金属、合金、陶瓷等多种靶材进行沉积,适用范围广泛。
3. **较低的沉积温度**:与其他沉积技术(如化学气相沉积)相比,溅射沉积可以在较低的温度下进行,有助于保护基材。
4. **良好的膜质量**:沉积的薄膜通常具备良好的均匀性和致密性,适合用于电子、光学等高性能应用。
5. **灵活的气氛控制**:可以在真空或气氛环境中操作,灵活性强,适应不同的实验需求。
6. **搬运便捷**:许多溅射靶设计紧凑,便于实验室使用和搬运。
7. **扩展应用**:不仅可以用于厚膜沉积,还可以用于微纳结构的制作,常用于半导体制造、光电器件等领域。
8. **易于实现多层膜结构**:通过控制溅射时间和靶材,可以轻松实现多层膜的构建,满足复杂的功能需求。
溅射靶的这些特点使其成为现代材料科学和纳米技术研究中的重要工具。
广元桌面型磁控溅射镀膜仪
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
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靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
PVD(物相沉积)镀膜机广泛应用于多个领域,其适用范围包括但不限于:
1. **电子行业**:用于制造半导体器件、电容器、导电膜、光学器件等。
2. **太阳能行业**:用于光伏电池的抗反射膜和导电膜的沉积。
3. **光学元件**:用于制造镜头、滤光片、光学涂层等,提高光学性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面镀膜,以提高耐磨性、耐腐蚀性和降低摩擦。
5. **装饰和饰品**:用于金属和非金属表面的装饰性镀膜,如汽车配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面镀膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上镀膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技术因其可以沉积多种材料且能够控制膜的厚度、组成和质量,受到广泛青睐。
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