真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
样品台通常指用于放置或展示样品的设备或平台。在科学实验、制造业、展览等场合中,样品台有助于研究人员或客户观察和分析样品的特性。样品台可以具有不同的功能,如可调高度、旋转、照明等,具体取决于其用途和设计要求。
如果您需要更具体的信息或对样品台的某一方面有特别的关注,请告诉我!
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点:
1. **占用空间小**:小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用,便于安装和操作。
2. **高沉积速率**:磁控溅射技术通过磁场增强离子化率,从而提高沉积速率,适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**:由于磁场的应用,能够实现较为均匀的薄膜沉积,提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**:能够溅射多种金属、合金及绝缘材料,适应不同的应用需求。
5. **可控性强**:可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛,便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**:磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小,效率较高,有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**:一些小型镀膜机支持多靶配置,能够同时沉积不同材料,适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**:小型设备一般结构简单,便于操作和维护,适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**:多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作,减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。

桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。

磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,具有以下几个特点:
1. **高沉积速率**:由于使用了磁场增强了等离子体的密度,从而提高了溅射粒子的产生率,能够实现较高的沉积速率。
2. **均匀性**:磁控溅射能够在较大面积上实现均匀的薄膜沉积,适用于大面积涂层和均匀薄膜的要求。
3. **良好的附着力**:由于溅射过程中粒子能量较高,薄膜与基底之间的附着力较好,减少了薄膜剥离的风险。
4. **低温沉积**:相比于其他沉积技术,磁控溅射可以在相对较低的温度下进行,适合于对温度敏感的材料。
5. **多材料沉积**:能够实现多种材料的复合沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,实现材料的多样性。
6. **可控性强**:沉积过程中的参数(如气体压力、功率、基板温度等)对薄膜的性质有较大影响,因此可以通过控制这些参数来调节薄膜的厚度和质量。
7. **环保性**:相较于某些化学气相沉积(CVD)技术,磁控溅射通常不涉及毒性气体,环境友好。
这些特点使得磁控溅射在电子、光电、硬涂层等领域得到了广泛应用。
磁控溅射镀膜机是一种常见的薄膜沉积设备,广泛应用于多个领域。其适用范围主要包括:
1. **光电器件**:用于制造太阳能电池、OLED显示屏、LED等光电元件的导电膜和荧光膜。
2. **半导体器件**:在集成电路生产中,磁控溅射可以用于沉积金属、氧化物和氮化物薄膜,这些薄膜用于互连、绝缘和掺杂等功能。
3. **光学涂层**:生产抗反射 coating、反射镜涂层和其他光学薄膜,广泛应用于镜头、光学仪器和显示器上。
4. **硬涂层**:用于制造硬度高、耐磨损的薄膜,在工具、模具等表面进行保护。
5. **磁性材料**:在数据存储和磁性传感器中,沉积磁性薄膜以实现特定的磁性能。
6. **装饰涂层**:在家居用品、电子产品外壳等表面进行装饰性镀膜。
7. **生物医学**:在生物传感器和器械表面形成或生物相容性薄膜。
由于其良好的膜质量和均匀性,磁控溅射镀膜机在材料科学、纳米科技等研究领域也有广泛应用。
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