真空腔室Ф246×228mm，304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵，北仪优成
真空规全量程真空规，上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支（含靶挡板）
溅射电源500W直流电源1台，300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm，电磁截止阀1套
基片台Ф100mm，高度：60～120mm可调，旋转：0-20r/min可调，可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头，精度0.1Å（选配）
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
样品台通常指的是用于展示或测试物品的台面，广泛应用于实验室、展览、商店等场所。在实验室中，样品台可以用来放置化学试剂或生物样本，以便进行观察和实验。在展览中，样品台用于展示产品，以吸引观众的注意。商店中的样品台则用于展示商品，方便顾客查看和选择。
如果你有更具体的问题或者需要了解样品台的某个方面，请告诉我！
样品台，通常用于实验室、工业生产和研究等领域，具有以下几个特点：
1. **稳定性**：样品台通常设计得稳定，以确保在进行实验或观察时，样品受到外部震动或干扰的影响。
2. **调整功能**：许多样品台具有高度可调节性，允许用户根据需要调整样品的位置和角度，以便于观察和测量。
3. **易清洁性**：样品台通常采用易于清洗的材料，能够防止样品的污染，同时在使用过程中保持卫生。
4. **多功能性**：某些样品台配备了不同的附件和配件，支持实验需求，例如光学显微镜、测量仪器等。
5. **适应性强**：样品台的设计往往可以根据不同类型的样品（如液体、固体、粉末等）进行调整，以适应不同的实验需求。
6. **材料选用**：样品台通常采用耐腐蚀、耐高温或其他特殊材料，以适应不同实验环境。
7. **标记系统**：许多样品台上会有标记或者刻度，使用户能够定位样品位置。
8. **光学性能**：在光学实验中，样品台可能会考虑透光性和反射性，以确保观测效果的清晰度。
这些特点使得样品台在不同领域的应用中显得尤为重要，能够提高实验的性和效率。
小型磁控溅射镀膜机是一种常用于材料表面处理的设备，它的主要功能包括：
1. **薄膜沉积**：能够在基材表面沉积金属、绝缘体或半导体薄膜，广泛应用于电子、光学和材料科学等领域。
2. **均匀性**：通过磁控溅射技术，能够实现良好的膜厚均匀性和致密性，有助于提高薄膜性能。
3. **可调性**：用户可以根据不同的需求调整沉积参数，如功率、气压和气体成分，以获得的沉积效果。
4. **多种材料选择**：支持多种靶材的使用，能够沉积不同材料的薄膜，如铝、铜、氮化硅等。
5. **快速成膜**：小型磁控溅射镀膜机相对快速，适合小批量实验或研发。
6. **低温沉积**：允许在较低温度下进行沉积，有助于减少基材的热负荷，适合对热敏感材料的处理。
7. **简单操作**：由于其结构紧凑且操作相对简单，适合实验室和小规模生产使用。
这些功能使得小型磁控溅射镀膜机在科研、工业和教学等多个领域中得到广泛应用。
小型磁控溅射镀膜机具有以下几个特点：
1. **占用空间小**：小型设计使其适合在实验室或小型生产环境中使用，便于安装和操作。
2. **高沉积速率**：磁控溅射技术通过磁场增强离子化率，从而提高沉积速率，适合快速制备薄膜。
3. **沉积均匀性好**：由于磁场的应用，能够实现较为均匀的薄膜沉积，提高膜层的质量和一致性。
4. **适用材料广泛**：能够溅射多种金属、合金及绝缘材料，适应不同的应用需求。
5. **可控性强**：可以控制沉积厚度、沉积速率和气氛，便于实验和生产中的参数调整。
6. **能**：磁控溅射技术相对传统溅射技术能量损耗较小，效率较高，有助于降低生产成本。
7. **多靶配置**：一些小型镀膜机支持多靶配置，能够同时沉积不同材料，适应复杂的薄膜制备需求。
8. **易于维护**：小型设备一般结构简单，便于操作和维护，适合实验室的日常使用。
9. **环境友好**：多数小型磁控溅射镀膜机可以使用低气压条件下工作，减少挥发性有机物等污染。
这些特点使得小型磁控溅射镀膜机在科研、电子、光学及功能性涂层等领域具有广泛的应用前景。
溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备，广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括：
1. **物质沉积**：通过溅射技术将靶材（如金属、合金或氧化物）中的原子或分子打出，并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**：溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积，这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**：通过调整溅射时间、功率和气氛等参数，可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**：能够处理多种不同类型的靶材，适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**：溅射过程通常在较低温度下进行，因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**：溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜，适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**：有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积，适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**：可以用于制备功能性薄膜，如透明导电氧化物（TCO）、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关，对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术，广泛应用于多个领域。其适用范围包括：
1. **半导体制造**：用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜，如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**：在制造光电元件（如太阳能电池、LED）的过程中，用于沉积透明导电氧化物（如ITO）。
3. **装饰涂层**：用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层，如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**：在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**：沉积高性能磁性薄膜，广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**：用于生物材料的开发，如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**：在MEMS和NEMS器件制造中，形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性，成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
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