真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢
分子泵进口Pfeiffer分子泵
前级泵机械泵,北仪优成
真空规全量程真空规,上海玉川
溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板)
溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台
流量计20sccm/50sccm进口WARWICK
控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套
冷水机LX-300
前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套
旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套
限流阀DN63mm一套
充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套
基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃
膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配)
真空管路波纹管、真空管道等1套
设备机架机电一体化
预留接口CF35法兰一个
备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在材料表面沉积薄膜的设备,广泛应用于电子、光学、金属加工等领域。PVD技术通过物理方法将材料从源头转移到基材表面,形成均匀的薄膜。PVD镀膜机主要有以下几种类型:
1. **蒸发镀膜机**:通过加热材料使其蒸发,然后在基材上沉积形成薄膜。
2. **溅射镀膜机**:利用高能粒子轰击靶材,使靶材的原子或分子脱离并沉积在基材上。
3. **分子束外延(MBE)**:在真空环境下,将源材料以分子束的形式导入基材表面,逐层沉积薄膜。
PVD镀膜机的优点包括:
- 可以沉积材料的薄膜,如金属、氧化物和氮化物等。
- 薄膜均匀性好,厚度可控。
- 对基材的要求相对较低,适用范围广。
在选择PVD镀膜机时需要考虑的因素包括沉积材料的种类、基材的性质、沉积速率、膜层厚度及所需的真空度等。随着技术的发展,PVD镀膜机的性能和应用领域也在不断扩展。
磁控溅射镀膜机是一种常用的薄膜制备设备,广泛应用于半导体、光电器件、光学涂层等领域。其主要特点包括:
1. **高沉积速率**:磁控溅射技术能够在较短时间内实现较高的薄膜沉积速率,适用于大规模生产。
2. **优良的膜层均匀性**:由于采用磁场增强了离子的密度,膜层的厚度均匀性和思想性得到了显著提升。
3. **良好的膜质**:磁控溅射沉积的膜层通常具有较高的致密性和优良的物理性质,如低内应力和高附着力。
4. **适用性广**:可以对多种材料进行沉积,包括金属、绝缘体和半导体等,适用范围广泛。
5. **可控性强**:通过调节气体压力、功率、目标材料和沉积时间等参数,可以控制膜层的厚度和组成。
6. **环境友好**:相比于其他镀膜技术,磁控溅射常用的气体(如氩气)对环境危害较小,过程相对环保。
7. **良好的应变控制**:磁控溅射可以在较低的温度下进行,这对于热敏感材料尤为重要,可以有效控制膜层的应变和缺陷。
8. **多功能性**:可通过不同的配置实现多种功能,如多层膜的沉积或不同材料的复合沉积。
这些特点使得磁控溅射镀膜机成为现代薄膜技术中重要的工具。

样品台通常用于科学实验、显微镜观察及工业测试等领域,其主要功能包括:
1. **支撑样品**:样品台提供一个稳定的表面,用于放置和支撑待观察或测试的样品。
2. **调整位置**:许多样品台具有可调节的机制,允许用户定位样品,以便于观察和分析。
3. **光学观察**:在显微镜等光学设备中,样品台能够在光束的照射下,让研究人员清晰观察样品的细节。
4. **温度控制**:一些样品台具有温控功能,可以在特定的温度条件下实验,适用于生物样品的观测。
5. **样品固定**:样品台上通常会配备夹具或黏合剂,以确保样品在观察或测试过程中移动。
6. **兼容性**:许多样品台设计为能够与不同类型的设备(如显微镜、光谱仪等)兼容,便于科学研究。
7. **数据记录**:某些样品台配备传感器,可以实时记录样品的变化,便于后续分析。
以上是样品台的一些主要功能,具体功能可能根据不同的应用领域和设备类型而有所不同。

溅射靶是一种用于薄膜沉积技术的设备,广泛应用于物理、材料科学和半导体工业。其主要功能包括:
1. **物质沉积**:通过溅射技术将靶材(如金属、合金或氧化物)中的原子或分子打出,并在基材表面形成薄膜。
2. **薄膜均匀性**:溅射靶能够在较大的面积上实现均匀的薄膜沉积,这对许多应用至关重要。
3. **控制膜厚度**:通过调整溅射时间、功率和气氛等参数,可以控制沉积膜的厚度。
4. **材料多样性**:能够处理多种不同类型的靶材,适用于不同的应用需求。
5. **低温沉积**:溅射过程通常在较低温度下进行,因此适合一些热敏材料的沉积。
6. **量膜**:溅射技术可制作高致密性、低缺陷的薄膜,适合高性能电子元件和光电器件等。
7. **大面积沉积**:有些溅射靶可以实现大面积的一次性沉积,适合工业化生产。
8. **功能薄膜制备**:可以用于制备功能性薄膜,如透明导电氧化物(TCO)、磁性薄膜及其他材料。
溅射靶的技术进步与材料科学的发展密切相关,对推动新材料的研究和应用起到了重要作用。

PVD(物相沉积)镀膜机是一种用于在基材表面沉积薄膜的设备。其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:通过物相沉积方法,PVD镀膜机可以在基材表面沉积金属、合金、氧化物、氮化物等薄膜材料,用于改善表面性能。
2. **表面改性**:通过镀膜,可以提高基材的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性等,延长材料的使用寿命。
3. **功能涂层**:PVD镀膜可以赋予材料特定的功能,例如光学性能(反射、透射)、导电性能、热导性等,适用于电子、光学等行业。
4. **装饰效果**:在一些应用中,PVD镀膜机可用于实现装饰性涂层,提高产品的美观性和附加值。
5. **薄膜**:PVD技术能够在较低的温度下沉积量的薄膜,适合用于一些热敏材料的表面处理。
6. **环境友好**:相比于化学镀膜方法,PVD过程通常不需要使用有毒化学物质,减小了对环境的影响。
7. **可控性强**:PVD镀膜机可以控制膜厚、沉积速率等参数,实现高重复性和一致性的薄膜性能。
总之,PVD镀膜机在现代制造业中发挥着重要作用,广泛应用于电子、光学、汽车、等多个领域。
磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,广泛应用于多个领域。其适用范围包括:
1. **半导体制造**:用于沉积导电、绝缘和半导体材料的薄膜,如铝、铜、氧化硅和氮化硅等。
2. **光电器件**:在制造光电元件(如太阳能电池、LED)的过程中,用于沉积透明导电氧化物(如ITO)。
3. **装饰涂层**:用于金属或陶瓷表面的装饰性和保护性涂层,如金属镀层和颜色层。
4. **硬质涂层**:在工具和机械部件上沉积硬质涂层以提高耐磨性和硬度。
5. **磁性材料**:沉积高性能磁性薄膜,广泛应用于磁存储器件和传感器。
6. **医用材料**:用于生物材料的开发,如药物释放系统和生物相容性涂层。
7. **微电子器件**:在MEMS和NEMS器件制造中,形成关键的功能薄膜。
磁控溅射因其优良的沉积均匀性、良好的附着力和广泛的材料适用性,成为许多高科技领域中重要的薄膜沉积技术。
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