汉中小型磁控溅射镀膜机厂
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产品描述

真空腔室Ф246×228mm,304优质不锈钢 分子泵进口Pfeiffer分子泵 前级泵机械泵,北仪优成 真空规全量程真空规,上海玉川 溅射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶挡板) 溅射电源500W直流电源1台,300W射频电源1台 流量计20sccm/50sccm进口WARWICK 控制系统PLC+触摸屏智能控制系统1套 冷水机LX-300 前级阀GDC-25b电磁挡板阀1套 旁路阀GDC-25b电磁挡板阀1套 限流阀DN63mm一套 充气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 放气阀Φ6mm,电磁截止阀1套 基片台Ф100mm,高度:60~120mm可调,旋转:0-20r/min可调,可加热至300℃ 膜厚监控仪进口Inficon SQM-160单水冷探头,精度0.1Å(选配) 真空管路波纹管、真空管道等1套 设备机架机电一体化 预留接口CF35法兰一个 备件CF35铜垫圈及氟密封圈全套等
溅射靶是一种用于材料科学和薄膜沉积的设备。其工作原理是利用高能粒子轰击靶材,使得靶材表面原子或分子飞出并沉积到基底上,从而形成薄膜。这种技术在半导体、光电器件和其他电子材料的制造中得到了广泛应用。
溅射靶的种类有很多,包括直流溅射、射频溅射和脉冲磁控溅射等,不同类型的溅射靶适用于不同的材料和应用。整体来说,溅射技术具有沉积速率高、膜层均匀性好、适用材料广泛等优点,但也需要控制参数如气体流量、压力和功率等,以获得满意的薄膜质量。 
如果你有更具体的问题或想了解某一方面的详细信息,请告诉我!
靶材通常是在物理、化学和材料科学等领域中使用的一种材料,主要具有以下功能:
1. **靶向作用**:在粒子物理实验中,靶材可用于吸收入射粒子并产生可观测的反应,如在粒子加速器中用作靶。
2. **材料沉积**:在薄膜沉积技术中,靶材用于将材料蒸发或溅射到基底上,形成薄膜。这在电子器件、光学涂层等应用中重要。
3. **反应介质**:在化学反应中,靶材可以作为反应物,产生相应的化学反应或物理变化。
4. **能量传输**:靶材能够接收入射粒子的能量并将其转化为其他形式的能量,或以其他方式传递能量。
5. **示踪和检测**:在放射性同位素研究中,靶材可以用作示踪剂,帮助检测和分析现象。
总之,靶材在科学研究和工业应用中扮演着重要的角色,其具体功能根据应用场景的不同而有所差异。
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离子溅射仪是一种用于材料表面分析和处理的设备,主要功能包括:
1. **材料沉积**:可以用于在基材表面上沉积薄膜,常见于半导体、光电子器件和表面涂层的制造。
2. **表面分析**:通过溅射过程,可以分析材料的成分和结构,常用于质谱分析和表面分析技术,如时间飞行质谱(TOF-MS)。
3. **清洁和去除涂层**:可以去除材料表面的污染物或旧涂层,为后续处理做好准备。
4. **再结晶和表面改性**:可以通过离子轰击改变材料的表面状态,如增加薄膜的粘附力、改善光学性能等。
5. **刻蚀**:在微电子工艺中,用于刻蚀特定区域,形成所需的图案和结构。
6. **离子 implantation**:将离子注入材料中,以改变其电学、光学或机械性质。
离子溅射仪在材料科学、微电子、纳米技术等领域有着广泛的应用。
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桌面型磁控溅射镀膜仪是一种用于薄膜沉积的设备,广泛应用于半导体、光电、光学及材料科学等领域。以下是桌面型磁控溅射镀膜仪的一些主要特点:
1. **紧凑设计**:桌面型设计占用空间小,适合实验室环境,有利于提高实验室的使用效率。
2. **高均匀性**:通过磁场增强溅射过程,提高薄膜的均匀性和致密性,能够在较大面积上达到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉积参数,如气压、溅射功率和沉积时间,便于实现不同材料和膜厚的调节。
4. **多种靶材选择**:支持多种材料的靶材,能够实现金属、氧化物、氮化物等不同类型薄膜的沉积。
5. **低温沉积**:相较于其他镀膜技术,磁控溅射通常可在较低温度下进行,有助于保护基材和改善膜的性能。
6. **清洁环境**:通常配备有真空系统,能够在相对洁净的环境下进行沉积,减少污染。
7. **自动化程度高**:一些型号支持自动化控制和监测,便于实验操作和数据记录,提高了实验效率和重复性。
8. **易于维护**:桌面型设备结构相对简单,便于日常维护和保养,降低了运行成本。
这些特点使得桌面型磁控溅射镀膜仪在科研和工业应用中越来越受到欢迎。
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桌面型磁控溅射镀膜仪是一种广泛应用于材料科学、电子学、光学等领域的设备,其主要功能包括:
1. **薄膜沉积**:可在基材上沉积薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多样性**:支持多种靶材(如金属、合金、氧化物等),能够制作出不同种类的薄膜。
3. **优良的膜质量**:采用磁控溅射技术,可以有效提高薄膜的均匀性和致密性,提高膜的性能。
4. **可调节参数**:可以调节溅射功率、气体流量、基片温度等参数,以满足不同工艺要求。
5. **大面积镀膜**:由于其设计,可以适用于大面积基片的镀膜需求,在科研和工业生产中具有较高的应用价值。
6. **过程控制**:配备监测系统,可以实时监测膜厚度、气氛等,有助于控制沉积过程。
7. **易于操作**:桌面型的设计使得设备更加紧凑,操作相对简单,适合实验室环境使用。
8. **真空技术**:工作过程中保持真空环境,减少污染,提高沉积质量。
这种设备在半导体器件制造、光学涂层、传感器、太阳能电池等多个领域具有重要应用价值。
溅射靶(Sputter Gun)主要用于物相沉积(PVD)技术中的薄膜生长。其适用范围包括但不限于以下几个领域:
1. **半导体制造**:用于沉积金属、氧化物等材料,以制作电子器件中的导电层和绝缘层。
2. **光学涂层**:在光学设备中应用,如镜头、滤光片等,增加其反射、透射或抗反射性能。
3. **太阳能电池**:用于沉积薄膜材料,以提高光电转换效率。
4. **硬涂层**:在工具、机械零部件上沉积硬质涂层,提升耐磨性和耐腐蚀性。
5. **装饰性涂层**:在产品表面沉积金属或合成材料涂层,提升美观和防护性能。
6. **磁记录媒体**:用于制造磁盘和磁带等数据存储介质。
7. **生物医学应用**:在器械及生物材料上沉积涂层,改善其生物相容性和性能。
溅射靶因其能够沉积均匀、致密的薄膜,以及适用多种材料,广泛应用于现代材料科学与工程领域。
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